，能找到10纳米级别的芯片制造手段都很难啊xbque• cc
这里说的10纳米是真正的10纳米，不是文字游戏啊xbque• cc
曾经有一段时间，芯片领域玩起了文字游戏，10纳米芯片的实际制程（最小金属间距）大约在40纳米左右；5纳米芯片的最小金属间距大约为30纳米；3纳米芯片的则大约为22纳米xbque• cc
之所以这样玩，是根据所谓的摩尔定律“算”出来的xbque• cc也不知道这是怎么算的xbque• cc
所以为什么上百纳米的光刻机能制造出10纳米的芯片？因为10纳米的芯片实际尺寸是40纳米啊！
好吧，此时楚飞这里就有一台激光微雕设备，可以达到10纳米水平xbque• cc这是兰家最高端的技术了，而且仅有一台设备xbque• cc
实验室中还有多层电路板（铜皮）的设备，每层铜皮可以做到2微米xbque• cc
如果一把铜制的长刀，平均厚度1.2厘米，那就是1.2万微米，理论上可以做到6千层xbque• cc
当然铜皮之间需要黏合等等，需要各种材料填充，但做到两千层，应该是可以的xbque• cc
工程量有点大啊xbque• cc感觉似乎走错路了xbque• cc
不过，先研究一下吧，先制造一把小刀出来xbque• cc
楚飞拿出大约10克赤铜，开始忙碌起来xbque• cc
首先是电磁熔炉，将赤铜中的原子等“配对”，将赤铜的超维属性充分发挥出来，同时制造出2微米的铜皮xbque• cc
这大约10克的赤铜，实际体积1.2立方厘米，碾压成2微米的铜皮，面积足足有60平方厘米xbque• cc实际制备的铜皮，是2×30厘米长宽xbque• cc
这样的铜皮，极其脆弱xbque• cc哪怕是金属，都隐隐有一种透明的感觉xbque• cc
“感觉太薄了xbque• cc兰家此前是碾压到0.02毫米的厚度来着xbque• cc算了，先实验一下xbque• cc”
思考中，楚飞又想起来魏家高级计算机的研究技术，并开始向铜皮上刻录芯片技术xbque• cc但刚开始就失败了xbque• cc
当刻录芯片不到0.2平方厘米时，楚飞就发现赤铜的超维属性在流失xbque• cc
“不是简单的刻录芯片就行了xbque• cc需要针对超维属性做处理xbque• cc”
思考、继续思考、疯狂思考xbque• cc
智慧露珠和心灵之力开始燃烧xbque• cc
忽然，智慧树种子滴溜溜转