改进传统芯片的加工工艺，以缩短电子传输的距离
这方面平安果艾系列芯片做的相对比较好，但要是机器本身的散热不好的话，同样会分分钟变成火龙
而高腾的狂龙系列芯片散热就不好，哪怕机器提供了大量的散热模块，它的“炎龙”之名也无人撼动
现如今，芯片制造方面几乎达到了摩尔定律的极限，尤其是在3纳米左右就难以生产制造了
谷挵/span这方面平安果比谁都清楚
其实……大家也清楚
如果刚开始它的各种接口大家还信的话，那么随着时间的推移，大家都知道他们的3纳米芯片难产了
其实很早的时候人们就做过其他材料的芯片试验，发现碳基材料很好
碳基芯片与硅基芯片相比，在硬度、导电性和导热性等性能方面样样俱优
碳基芯片可以说是目前导热和导电最好，强度最强，重量最轻的芯片，其性能比传统的芯片提高了10倍以上，能使数据传输更快、更低功耗
而碳基芯片有两个方向，一是碳纳米管芯片，二是石墨烯芯片
碳纳米管先不说，石墨烯绝对是顶好的材料，与硅对比，石墨烯是最薄的纳米材料，厚度只有，而且它也足够硬，比钢铁的强度高200倍
同时，石墨烯中的电子迁移速度是硅材料的10倍，石墨烯芯片的主频在理论上可达300GHz，而散热量和功耗却远低于硅基芯片
而在之前，相关的技术已经取得了不少突破，比如某大学在碳纳米管方向有所突破，已经研制出单片光电集成芯片
科学院团队也制造出了8英寸的石墨烯晶圆，用其制造的石墨烯芯片能够降低1000倍电磁延迟时间
这也意味着石墨烯芯片处理信号时间能够缩短1000倍，可以使电子部件在信号传递和处理上变得更加高效
花团还拿下不少石墨烯晶体管专利，根据提供的相关专利申请简介，其所申请的专利涉及半导体相关领域
只不过各种技术都突破了，可……怎么获得大量的石墨烯确实一个问题
而这个问题，就被实用科技给解决了
当初实用科技刚刚能大规模制取石墨烯的时候人们就想过石墨烯芯片的问题，没想到实用科技这么快就造出来了
碳基的恒星400芯片采用了3纳米制造技术，芯如其名，确实能跑400分，比上一代的恒星300跑分直接多了一倍，跟满血的第二代智能融合处理器一样给力！
融合处理器到底会多占地方，而跑分一样的恒星400就小巧多了，并且耗能更少，散热也更好
这石墨烯的3纳米芯片一出，直接爆杀平安果的硅基3纳米，毕竟人家这跑分400，平安果
并且这次人家也不是什么融合芯片了，跟艾16一样是常规的移动端SOC芯片，根本无法反驳什么