第八百九十九章 不可思议的测试报告！
第900章不可思议的测试报告！
夏国，芯片大厂夏芯国际的测试部，刚刚去参加完会议的主管欧康建有些疲惫地回到办公室，将手里的资料掷扔到办公桌上。
刚才的会议里，首席运营官COO传达了最新的要求，让所有部门劲往一处使，加大研发力度、提高芯片的性能与良品率云云。
其实这些都老生常谈了，谁不晓得夏国芯片业目前面临的难关与困境？COO甚至拿出了“两弹一星”来激励大家，可两者的情况能一样吗？
从客观来说，当年研究“两弹一星”确实更加艰难，钱老等老一辈科学家在人才物资都极为匮乏的条件最终取得了研发成功，绝对称得上是了不起的奇迹伟业！
相较之下，现在“芯片研发”的条件似乎是好多了，但不同于“两弹一星”只要研究出来就是大胜利啊！芯片研究更接近于商业科技，它需要面临着市场化竞争考验，必须要不断地精益求精，直接与国际巨头的产品进行市场竞争，不然没有多少人会因为怀情而采购性能劣势的芯片！
就像当年某米公司的澎湃S1，号称国产手机芯片的第一芯，也成功装载到了手机上，结果呢？在市场上极受冷落！这归根到底不就是因为性价比太低，稳定性也不如国外芯片吗？然而技术上的差距又岂是如此容易追上的！市场上不讨好，严重影响到后续的研发经费，就更难生产出优势的芯片了……
作为国产芯片大厂的欧康建对此有着非常直观的了解与感触，才对于COO打的鸡血有些免疫了。
何况芯片研发横跨物理材料学、量子力学、热力学和几何光学、电子线路集成电路、图论等数十个领域，任何一个领域的“瘸腿”都会影响到芯片的研发。
又比如芯片的制造过程，会涉及到大量的高端设备，单晶炉、气相外延炉、氧化炉、化学机械光抛机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、晶圆划片机等等，还要执行一百多道工序，每一个高端设备都是难关，每一个工序都与国际先进水平有着极大的差距……
国内连14nm制程芯片的制造技术都未能完全掌握和普及，而国外大厂已完全占领5nm芯片市场，在这样的庞大差距和技术代差面前，夏国的芯片研发想寻求加速反超，实在是难！难！难！
要不是前两年纯国产EDA“启光”的横空出世，给了芯片从业人员极大的激励与鼓舞作用，估计现在国产芯片光是在设计上就面临着无法化解的难题。
欧康建疲惫而不甘地合上眼睛，坐到座位上，缓和自己的情绪。
忽然一阵急促的敲门声响起，然后他便听到门口有人语带急促地叫道：“欧主管，有重要事情想向您汇报！”
欧
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